其實，這已經(jīng)不是什么大問題了，華為海思作為華為集團旗下的一家芯片科技公司，據(jù)傳目前已經(jīng)在一些芯片產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)ν膺M行產(chǎn)品供應(yīng)，相信隨著華為智能手機市場優(yōu)勢地位的穩(wěn)固，華為海思麒麟芯片向其他智能手機競爭對手供應(yīng)芯片產(chǎn)品，也并不足為奇。

　　至于華為海思芯片能否打敗高通，或許這本身就是一個偽命題，原因也非常簡單，雖然企業(yè)之間存在市場競爭，但往往競爭只能夠讓參與競爭的企業(yè)越來越強大，而真正在競爭中走向失敗的，往往由于企業(yè)自身原因而導(dǎo)致競爭失敗，最終走向失敗。

 

　　首先，我們分析一下華為海思麒麟芯片是否有可能向友商開放。從目前來看，華為海思麒麟芯片是華為智能手機在國內(nèi)外市場競爭中獲取優(yōu)勢的關(guān)鍵所在，堪稱華為手機的核心競爭力。無論華為手機在其他方面多么優(yōu)秀，多么具有創(chuàng)新能力，但都比不過華為海思麒麟芯片給予的華為手機一個聰明的“大腦”來得更直接。從這一點上來看，至少在短期內(nèi)，華為在智能手機市場面臨激烈競爭的情況下，幾乎很難放開華為海思麒麟芯片的對外銷售，只能供給自家手機使用。如果其他中國智能手機品牌能夠用上華為海思麒麟芯片，意味著其他手機品牌也擁有與華為手機一樣的“大腦”，這將給華為創(chuàng)造很多直接競爭對手。

 

　　其次，從以前的數(shù)據(jù)來看，高通仍然是華為的重要供應(yīng)商，這也間接說明華為海思麒麟芯片在產(chǎn)能上或者尚不能完全滿足自身的需求。2020年，華為手機銷量將在全球范圍內(nèi)取得更大的突破，對于手機芯片的需求還會增加，高通芯片和麒麟芯片的共用仍然是首選方案。所以至少短期內(nèi)還談不上對外銷售。

 

　　最后，如果華為用心發(fā)力華為海思，并使得海思完全市場化，是有能力打造世界級芯片航母的。這一點毋庸置疑，只是華為公司整體戰(zhàn)略定位上，如何來明確華為海思的戰(zhàn)略地位。依靠華為的技術(shù)研發(fā)能力和企業(yè)強大的實力，只要華為愿意，就有可能加大華為海思的投入，使得海思走向市場參與更廣泛的競爭，海思便有可能成就一個科技新巨頭。

 

　　因此，總結(jié)起來，依據(jù)華為的做事風(fēng)格，很多事情都是收著做，雖然能力強，還是給予能力弱者一定的生存空間，盡管自身擁有技術(shù)和產(chǎn)品自給能力，也愿意與美國、歐洲等世界級公司進行合作。這不僅是為了打造世界級供應(yīng)鏈，也是為了華為相關(guān)業(yè)務(wù)的全球性拓展。不過，從目前華為的動向來看，現(xiàn)在的華為有點類似于幾年前的阿里巴巴，開始內(nèi)部孵化獨角獸企業(yè)巨頭，華為云、華為車聯(lián)網(wǎng)、華為海思等，未來都有可能像螞蟻金服、阿里云等一樣，成為各自領(lǐng)域的巨頭型科技公司。